Les juntes de soldadura CCGA (Ceramic Column Grid Array) són dispositius d'embalatge electrònic d'alta -fiabilitat que s'utilitzen àmpliament en camps aeroespacials, militars i altres amb requisits de fiabilitat estrictes. Les juntes de soldadura són estructures d'interconnexió crítiques que connecten el portaxip a la placa de circuit imprès (PCB). El manteniment rutinari se centra principalment a prevenir la fallada de la junta de soldadura i garantir l'estabilitat de les connexions elèctriques.
Control ambiental
Mantingueu l'entorn de treball net i sec, evitant la humitat, l'esprai de sal i els gasos corrosius que podrien danyar les juntes de soldadura.
Controleu les fluctuacions de temperatura per reduir l'impacte de l'estrès del cicle tèrmic sobre la fatiga de la junta de soldadura.
Eviteu l'estrès mecànic
Eviteu aplicar força externa als dispositius CCGA durant la instal·lació o la manipulació per evitar la flexió o el trencament de la junta de soldadura.
Assegureu-vos el suport adequat de la PCB per evitar la flexió de la placa que podria sotmetre les juntes de soldadura a forces de tall.
Inspeccions visuals i funcionals periòdiques
Inspeccioneu les juntes de soldadura per veure si estan inclinades, desalineades, esquerdes o ponts mitjançant una inspecció òptica obliqua o imatges de raigs X-. Verifiqueu la conductivitat de la junta de soldadura mitjançant proves de rendiment elèctric (com ara l'exploració de límits i proves funcionals).
