Els enllaços CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) són una estructura d'interconnexió millorada de CBGA (Ceramic Ball Grid Array). Utilitzen pilars de soldadura en lloc de boles de soldadura tradicionals i s'utilitzen principalment per a paquets electrònics d'alta-fiabilitat amb mida gran (normalment més grans de 32 mm × 32 mm) i un gran nombre de pins d'E/S. S'utilitzen àmpliament en camps aeroespacials, militars, informàtics-de gamma alta i altres.
Millor resistència a la fatiga tèrmica: l'augment de l'alçada del pilar de soldadura permet l'absorció de l'estrès de desajust tèrmic entre el substrat ceràmic (CTE≈7,5 ppm/grau) i el PCB (FR4 CTE≈17,5 ppm/grau) mitjançant la flexió.
Major eficiència de dissipació de calor: l'estructura del pilar metàl·lic és superior a les boles de soldadura, facilitant la conducció de la calor.
Alta temperatura, alta pressió i resistència a la humitat: Apte per a aplicacions ambientals dures.
Alta fiabilitat: els pilars de soldadura en espiral presenten una vida útil aproximadament un 50% més llarga que els pilars de soldadura normals en les proves de cicle tèrmic, mantenint l'estabilitat de la forma abans del fracàs.
