Una bola de soldadura de nucli de coure (CCSB) és una-bola de soldadura composta d'alt rendiment que s'utilitza en la tecnologia d'embalatge 3D. Té un nucli de coure, amb níquel i estanyat a les capes exteriors, proporcionant una alta conductivitat elèctrica i tèrmica, i una excel·lent resistència a la deformació.
La bola de soldadura de nucli de coure (CCSB) és una alternativa millorada a les boles de soldadura BGA tradicionals, dissenyada específicament per satisfer les necessitats d'embalatge electrònic avançat d'alta-densitat i múltiples-capes. La seva estructura consta de tres parts:
Nucli de coure: normalment de 0,03 a 0,5 mm de diàmetre, amb un punt de fusió de fins a 1083 graus, que supera amb escreix la temperatura de soldadura de refluig (aproximadament 250 graus), assegurant que no es fon ni es deformi durant múltiples cicles tèrmics, mantenint l'estabilitat de l'espai del paquet.
Níquel: aproximadament 2-3 μm de gruix, utilitzat per suprimir la difusió entre el coure i el metall del substrat, millorant la fiabilitat de la soldadura.
Revestiment de soldadura: compost per estany pur, aliatges-sense plom com ara SAC305, etc., responsables de la connexió de soldadura real.
