El procés de fabricació del nucli de boles de soldadura de coure inclou la preparació de boles de coure, galvanoplastia de níquel i soldadura (níquel 2-3 μm, revestiment de soldadura 3-30 μm com SAC305), perfil de temperatura de soldadura per reflux i disseny de combinació de xapat. Tot el procés ha d'equilibrar la precisió estructural i la fiabilitat de la soldadura.
La fabricació de boles de soldadura amb nucli de coure (CCSB) és un procés compost d'alta-precisió, que consisteix principalment en els passos clau següents:
Preparació de boles de coure: l'alta esfericitat és el repte principal. Les boles de coure de mida -micran, normalment de 0,03 a 0,5 mm de diàmetre, es preparen mitjançant l'emmotllament per atomització o mètodes de deposició electrolítica.
Es requereix una esfericitat extremadament alta (desviació<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Procés de galvanoplastia: deposició-a-pas a pas de capes funcionals
Capa de níquel (2-3 μm): es forma una capa uniforme de níquel a la superfície de la bola de coure mitjançant un revestiment químic o galvanoplastia. La seva funció principal és inhibir la interdifusió de coure i estany a altes temperatures, prevenir el creixement excessiu de compostos intermetàl·lics fràgils (IMC) i millorar l'estabilitat de la interfície. Aquesta capa és opcional i depèn del material del substrat i dels requisits de fiabilitat.
Capa de soldadura (3-30 μm): la capa exterior està revestida amb un aliatge soldable, normalment soldadures lliures de plom-com ara SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu). El gruix s'ajusta segons l'alçada de la junta de soldadura i els requisits de humectació. Aquesta capa es fon durant la soldadura per reflux, completant la connexió amb el PCB o els coixinets interposadors.
